Method for producing bonded structure, and bonded structure

WO2016114174 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016114174
Aktenzeichen: EP16737245
Anmeldetag: 5. Januar 2016
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/16B23K26/324B23K26/354B29C65/20B29C65/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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