Resin film for flexible printed circuit board, metal foil provided with resin, coverlay film, bonding sheet, and flexible printed circuit board

WO2016114287 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016114287
Aktenzeichen: EP16737358
Anmeldetag: 13. Januar 2016
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B15/08B32B15/088B32B27/26B32B27/34C08K5/00C08L35/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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