Bump-forming film, semiconductor device, manufacturing method thereof, and connection structure
WO2016114293
Art A1
21. Juli 2016
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016114293
- Aktenzeichen
- EP16737364
- Anmeldetag
- 13. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
964 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.