Improvements for inter-component residual prediction

WO2016115733 Art A1 28. Juli 2016

Anmelder: MediaTek Singapore Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016115733
Aktenzeichen: EP15878410
Anmeldetag: 23. Januar 2015
Veröffentlichung: 28. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H04N19/186

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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