Wiring substrate laminate and method for manufacturing semiconductor device using same

WO2016116980 Art A1 28. Juli 2016

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016116980
Aktenzeichen: EP15878677
Anmeldetag: 4. Dezember 2015
Veröffentlichung: 28. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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