Semiconductor device and method for manufacturing same
WO2016117072
Art A1
28. Juli 2016
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016117072
- Aktenzeichen
- EP15878765
- Anmeldetag
- 22. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L21/60H01L21/822H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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