Multilayer printed wiring board, multilayer metal-clad laminated board, and resin-coated metal foil

WO2016117282 Art A1 28. Juli 2016

Anmelder: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd., Tomoegawa Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016117282
Aktenzeichen: EP16739895
Anmeldetag: 5. Januar 2016
Veröffentlichung: 28. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46B32B15/08B32B27/20B32B27/32H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
Tomoegawa Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

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🇯🇵 Tomoegawa

Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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