Method for manufacturing bonded soi wafer
WO2016117287
Art A1
28. Juli 2016
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016117287
- Aktenzeichen
- EP16739899
- Anmeldetag
- 7. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/304H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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