Cutting method for workpiece
WO2016117294
Art A1
28. Juli 2016
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016117294
- Aktenzeichen
- EP16739905
- Anmeldetag
- 12. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B27/06B24B49/14B28D5/04H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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