Polishing-amount simulation method for buffing process, and buffing device

WO2016117485 Art A1 28. Juli 2016

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016117485
Aktenzeichen: EP16740092
Anmeldetag: 18. Januar 2016
Veröffentlichung: 28. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/34B24B37/10H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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