Thermosetting resin composition, cured film, substrate provided with cured film, and electronic component

WO2016117579 Art A1 28. Juli 2016

Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016117579
Aktenzeichen: EP16740186
Anmeldetag: 20. Januar 2016
Veröffentlichung: 28. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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