Method for producing connected body, method for connecting electronic component, and connected body

WO2016117613 Art A1 28. Juli 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016117613
Aktenzeichen: EP16740220
Anmeldetag: 20. Januar 2016
Veröffentlichung: 28. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J5/00C09J5/06C09J9/02C09J11/06C09J201/02H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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