Semiconductor light emitting device, resin composition for forming reflection body, and lead frame provided with reflector

WO2016117624 Art A1 28. Juli 2016

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016117624
Aktenzeichen: EP16740231
Anmeldetag: 20. Januar 2016
Veröffentlichung: 28. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/60C08K3/00C08K3/34C08K5/3477C08L23/00H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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