Grain boundary engineering of polycrystalline shape memory alloys by phase manipulation for enhanced mechanical ductility and application fatigue life
WO2016118213
Art A2
28. Juli 2016
Anmelder: Rensselaer Polytechnic Institute 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016118213
- Aktenzeichen
- EP15879221
- Anmeldetag
- 6. November 2015
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C21D1/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rensselaer Polytechnic Institute
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rensselaer Polytechnic Institute
Das Rensselaer Polytechnic Institute ist eine private technische Universität mit Sitz in Troy, New York, und eine der ältesten technischen Hochschulen der USA. Das Patentportfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Mess- und Prüftechnik, mit weiteren Anmeldungen in Pharma, Kunststofftechnik und Software. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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