System, method and apparatus to relieve stresses in a semiconductor die caused by uneven internal metallization layers

WO2016118227 Art A1 28. Juli 2016

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016118227
Aktenzeichen: EP15805355
Anmeldetag: 19. November 2015
Veröffentlichung: 28. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/00H01L23/00G06K19/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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