Curable resin composition for semiconductor encapsulation, cured product of same and semiconductor device which uses said cured product

WO2016120953 Art A1 4. August 2016

Anmelder: Central Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016120953
Aktenzeichen: EP15879851
Anmeldetag: 26. Januar 2015
Veröffentlichung: 4. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04B29C45/02C08K3/36H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Central Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Central Glass

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, das Flachglas, Spezialglas sowie Fluorchemikalien für Industrie und Bauwesen herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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