Adhesive sheet for semiconductor processing

WO2016121488 Art A1 4. August 2016

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016121488
Aktenzeichen: EP16743092
Anmeldetag: 12. Januar 2016
Veröffentlichung: 4. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J121/00C09J133/00C09J175/04C09J201/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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