Metal powder, ink, sintered compact, and substrate for printed wiring board, and method for manufacturing metal powder

WO2016121749 Art A1 4. August 2016

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016121749
Aktenzeichen: EP16743352
Anmeldetag: 26. Januar 2016
Veröffentlichung: 4. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F7/04B22F9/24H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B5/14H01B13/00C22C9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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