Honeycomb structure and method for manufacturing same

WO2016121784 Art A1 4. August 2016

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016121784
Aktenzeichen
EP16743387
Anmeldetag
27. Januar 2016
Veröffentlichung
4. August 2016
Rechtsraum
WO
IPC
C04B41/85B01D39/20B01D46/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen