Semiconductor packages with an intermetallic layer having a melting temperature above 260°c, comprising an intermetallic consisting of silver and tin or an intermetallic consisting of copper and tin, and corresponding manufacturing methods

WO2016122776 Art A1 4. August 2016

Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016122776
Aktenzeichen: EP15814000
Anmeldetag: 8. Dezember 2015
Veröffentlichung: 4. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/482H01L23/485H01L21/78H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Semiconductor Components Industries, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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