Heat exchange device and semiconductor cooling refrigerator having same
WO2016123992
Art A1
11. August 2016
Anmelder: Qingdao Haier Joint Stock Co., Ltd 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016123992
- Aktenzeichen
- EP15880934
- Anmeldetag
- 29. September 2015
- Veröffentlichung
- 11. August 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28D15/02F28F1/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qingdao Haier Joint Stock Co., Ltd
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Haier
Chinesischer Konzern für Haushaltsgeräte mit Sitz in Qingdao. Haier entwickelt Kühl-, Wasch- und Klimatechnik sowie vernetzte Smart-Home-Produkte für den privaten und gewerblichen Einsatz.
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