Heat exchanger apparatus and semiconductor cooling refrigerator provided with same
WO2016123993
Art A1
11. August 2016
Anmelder: Qingdao Haier Joint Stock Co., Ltd 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016123993
- Aktenzeichen
- EP15880935
- Anmeldetag
- 29. September 2015
- Veröffentlichung
- 11. August 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F25B39/00F25D11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qingdao Haier Joint Stock Co., Ltd
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Haier
Chinesischer Konzern für Haushaltsgeräte mit Sitz in Qingdao. Haier entwickelt Kühl-, Wasch- und Klimatechnik sowie vernetzte Smart-Home-Produkte für den privaten und gewerblichen Einsatz.
5.890 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.