Cutting device and cutting method

WO2016125518 Art A1 11. August 2016

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016125518
Aktenzeichen: EP16746349
Anmeldetag: 6. Januar 2016
Veröffentlichung: 11. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/56H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von