Adhesive sheet and manufacturing method for semiconductor apparatus

WO2016125683 Art A1 11. August 2016

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016125683
Aktenzeichen: EP16746514
Anmeldetag: 28. Januar 2016
Veröffentlichung: 11. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J7/02C09J201/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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