Mounting device and mounting method

WO2016125764 Art A1 11. August 2016

Anmelder: Toray Engineering Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016125764
Aktenzeichen: EP16746595
Anmeldetag: 2. Februar 2016
Veröffentlichung: 11. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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