Gas floating rotary reflow soldering device and method

WO2016127715 Art A1 18. August 2016

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016127715
Aktenzeichen: EP15881863
Anmeldetag: 29. Dezember 2015
Veröffentlichung: 18. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B23K3/04B23K1/008

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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