Semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2016129230 Art A1 18. August 2016

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016129230
Aktenzeichen: EP16748878
Anmeldetag: 1. Februar 2016
Veröffentlichung: 18. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G01P15/08H01L23/02H01L23/26H01L29/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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