Interlayer insulating resin film, interlayer insulating resin film having adhesive auxiliary layer, and printed circuit board

WO2016129655 Art A1 18. August 2016

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016129655
Aktenzeichen: EP16749298
Anmeldetag: 10. Februar 2016
Veröffentlichung: 18. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46B32B27/38C08J5/18C08L63/00C08L79/04C09D7/12C09J7/02C09J11/04C09J163/00C09J179/04H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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