Prediction based chucking and lithography control optimization
WO2016130708
Art A1
18. August 2016
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016130708
- Aktenzeichen
- EP16749822
- Anmeldetag
- 10. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 18. August 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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