Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Halbleiterchips und Halbleiterchip

WO2016131761 Art A1 25. August 2016

Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016131761
Aktenzeichen: EP16704253
Anmeldetag: 15. Februar 2016
Veröffentlichung: 25. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osram Opto Semiconductors Gmbh
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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