Clamp device
WO2016132614
Art A1
25. August 2016
Anmelder: SMC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016132614
- Aktenzeichen
- EP15882715
- Anmeldetag
- 18. November 2015
- Veröffentlichung
- 25. August 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23Q3/06B23K37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SMC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SMC
SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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