Solid object shaping apparatus, control method for solid object shaping apparatus, and control program for solid object shaping apparatus
WO2016132672
Art A1
25. August 2016
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016132672
- Aktenzeichen
- EP16752065
- Anmeldetag
- 19. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 25. August 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C67/00B33Y30/00B33Y50/00B33Y50/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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