Mold Release Film

WO2016133092 Art A1 25. August 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016133092
Aktenzeichen: EP16752478
Anmeldetag: 16. Februar 2016
Veröffentlichung: 25. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B28B1/30B32B27/18C08J7/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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