Connection structural body manufacturing method

WO2016133114 Art A1 25. August 2016

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016133114
Aktenzeichen: EP16752500
Anmeldetag: 17. Februar 2016
Veröffentlichung: 25. August 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C09J7/02H01L21/60H05K3/28H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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