Single-wafer one-face polishing method for semicondcutor wafer and single-wafer one-face polishing apparatus for semicondcutor wafer

WO2016135787 Art A1 1. September 2016

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016135787
Aktenzeichen: EP15883087
Anmeldetag: 6. Oktober 2015
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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