Electronic component, method for manufacturing same, and device for manufacturing same

WO2016136021 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016136021
Aktenzeichen: EP15883311
Anmeldetag: 23. Oktober 2015
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L21/56H01L23/00H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von