Printed wiring board and method for manufacturing same

WO2016136222 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016136222
Aktenzeichen: EP16754973
Anmeldetag: 19. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/00H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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