Semiconductor device

WO2016136230 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016136230
Aktenzeichen: EP16754981
Anmeldetag: 22. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L29/739

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von