Film forming device and film forming method

WO2016136255 Art A1 1. September 2016

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016136255
Aktenzeichen: EP16755005
Anmeldetag: 24. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065C23C14/00C23C14/58H01L21/285H01L21/768H05H1/24H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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