Method for forming cu wiring and method for manufacturing semiconductor device

WO2016136287 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016136287
Aktenzeichen: EP16755037
Anmeldetag: 7. Januar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C23C14/14C23C16/14H01L21/28H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von