Multilayer adhesive film and connection structure

WO2016136461 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016136461
Aktenzeichen: EP16755208
Anmeldetag: 9. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J163/00H01B5/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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