Sealing film and electronic component device using same

WO2016136741 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016136741
Aktenzeichen: EP16755485
Anmeldetag: 23. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08K3/00C08L9/00C08L63/00C08L83/04H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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