Film-like adhesive agent, adhesive sheet, and method for manufacturing semiconductor device

WO2016136774 Art A1 1. September 2016

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016136774
Aktenzeichen: EP16755518
Anmeldetag: 24. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J201/00H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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