Method for manufacturing flexible circuit board having microcircuit, characterized by demolding from master mold, and product obtained thereby

WO2016137264 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Jnc Co., Ltd., Seong, Nak Hoon 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016137264
Aktenzeichen: EP16755914
Anmeldetag: 26. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10H05K3/00H05K3/28H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Jnc Co., Ltd.
Seong, Nak Hoon
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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