Surface Finishes For Interconnection Pads in Microelectronic Structures

WO2016137452 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016137452
Aktenzeichen: EP15883550
Anmeldetag: 25. Februar 2015
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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