High-conductivity bonding of metal nanowire arrays

WO2016137711 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation, The Board of Trustees of The Leland Stanford Junior University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016137711
Aktenzeichen: EP16706094
Anmeldetag: 4. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373B82Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Northrop Grumman Systems Corporation
The Board of Trustees of The Leland Stanford Junior University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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🇺🇸 The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University

Rechtsträger der US-amerikanischen Stanford University in Kalifornien, der als Anmelder der zahlreichen Patente aus der Universitätsforschung fungiert. Schwerpunkte liegen unter anderem in Biotechnologie, Informatik und Materialwissenschaften.

2.198 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von