Apparatus and method to electrostatically chuck substrates to a moving carrier

WO2016137964 Art A1 1. September 2016

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016137964
Aktenzeichen: EP16707367
Anmeldetag: 23. Februar 2016
Veröffentlichung: 1. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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