Dicing sheet and method for manufacturing semiconductor chip

WO2016139840 Art A1 9. September 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016139840
Aktenzeichen: EP15884006
Anmeldetag: 20. Oktober 2015
Veröffentlichung: 9. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J133/00C09J175/04C09J201/00C09J201/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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