Clamp device

WO2016139962 Art A1 9. September 2016

Anmelder: SMC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016139962
Aktenzeichen: EP16758658
Anmeldetag: 5. Januar 2016
Veröffentlichung: 9. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B23Q3/06B23Q17/00F15B15/02F15B15/06F15B15/28B25B5/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SMC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SMC

SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von