Mounting device and mounting method

WO2016140124 Art A1 9. September 2016

Anmelder: Toray Engineering Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016140124
Aktenzeichen: EP16758818
Anmeldetag: 24. Februar 2016
Veröffentlichung: 9. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/603H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18H05K3/34H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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